宝通科技:融资净买入1.65亿元 融券净卖出2.77万股

据数据显示,截至2月14日收盘,宝通科技股票当前两融余额合计7.46亿元;其中,融资余额为7.43亿元;融券余额合计249.7万元。

据数据显示,截至2月14日收盘,宝通科技股票当前两融余额合计7.46亿元;其中,融资余额为7.43亿元;融券余额合计249.7万元。

交易日期

股票名称

融资 融券 融资融券余额(元)
余额(元) 余额(元)
2025-02-14 宝通科技 7.43亿 249.7万 7.46亿

融资方面,宝通科技2月14日融资买入3.38亿元,融资偿还1.74亿元,融资净买入1.65亿元。

交易日期

股票名称

融资
余额(元) 买入额(元) 偿还额(元) 净买入(元)
2025-02-14 宝通科技 7.43亿 3.38亿 1.74亿 1.65亿

融券方面,宝通科技2月14日融券卖出3.78万股,融券偿还1.01万股,融券净卖出2.77万股。

交易日期

股票名称

融券
余额(元) 余量(股) 卖出量(股) 偿还量(股) 净卖出(股)
2025-02-14 宝通科技 249.7万 10.36万 3.78万 1.01万 2.77万

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