据数据显示，截至7月21日收盘，中材科技股票当前两融余额合计9.44亿元；其中，融资余额为9.31亿元；融券余额合计393.81万元。
| 交易时间 | 融资 | 融券 | 融资融券余额(元) |
|---|---|---|---|
| 余额(元) | 余额(元) | ||
| 2025-07-21 | 9.31亿 | 1215.35万 | 9.44亿 |
融资方面，中材科技7月21日融资买入4.21亿元，融资偿还1.34亿元，融资净买入2.87亿元。
| 交易时间 | 融资 | |||
|---|---|---|---|---|
| 余额(元) | 买入额(元) | 偿还额(元) | 净买入(元) | |
| 2025-07-21 | 9.31亿 | 4.21亿 | 1.34亿 | 2.87亿 |
融券方面，中材科技7月21日融券卖出2.21万股，融券偿还1.10万股，融券净卖出1.11万股。
| 交易时间 | 融券 | ||||
|---|---|---|---|---|---|
| 余额(元) | 余量(万股) | 卖出量(万股) | 偿还量(万股) | 融券净卖出(万股) | |
| 2025-07-21 | 1215.35万 | 42.73 | 2.21 | 1.10 | 1.11 |
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