据数据显示，截至1月3日收盘，华懋科技股票当前两融余额合计6.78亿元；其中，融资余额为6.76亿元；融券余额合计216.5万元。
| 交易日期 |
股票名称 |
融资 | 融券 | 融资融券余额(元) |
|---|---|---|---|---|
| 余额(元) | 余额(元) | |||
| 2025-01-03 | 华懋科技 | 6.76亿 | 216.5万 | 6.78亿 |
融资方面，华懋科技1月3日融资买入9975万元，融资偿还3444万元，融资净买入6531万元。
| 交易日期 |
股票名称 |
融资 | |||
|---|---|---|---|---|---|
| 余额(元) | 买入额(元) | 偿还额(元) | 净买入(元) | ||
| 2025-01-03 | 华懋科技 | 6.76亿 | 9975万 | 3444万 | 6531万 |
融券方面，华懋科技1月3日融券卖出2100股，融券偿还500.0股，融券净卖出1600股。
| 交易日期 |
股票名称 |
融券 | ||||
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| 余额(元) | 余量(股) | 卖出量(股) | 偿还量(股) | 净卖出(股) | ||
| 2025-01-03 | 华懋科技 | 216.5万 | 7.22万 | 2100 | 500.0 | 1600 |
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