佛塑科技两融余额3.83亿 较前一日增加1.33亿元

据数据显示,截至11月22日收盘,佛塑科技股票当前两融余额合计3.83亿元;其中,融资余额为3.83亿元;融券余额合计55.00万元。

据数据显示,截至11月22日收盘,佛塑科技股票当前两融余额合计3.83亿元;其中,融资余额为3.83亿元;融券余额合计55.00万元。

交易日期

股票名称

融资 融券 融资融券余额(元)
余额(元) 余额(元)
2024-11-22 佛塑科技 3.83亿 55.00万 3.83亿

融资方面,佛塑科技11月22日融资买入3.12亿元,融资偿还1.79亿元,融资净买入1.33亿元。

交易日期

股票名称

融资
余额(元) 买入额(元) 偿还额(元) 净买入(元)
2024-11-22 佛塑科技 3.83亿 3.12亿 1.79亿 1.33亿

融券方面,佛塑科技11月22日融券卖出0.00股,融券偿还100.0股,融券净偿还100.0股。

交易日期

股票名称

融券
余额(元) 余量(股) 卖出量(股) 偿还量(股) 净卖出(股)
2024-11-22 佛塑科技 55.00万 5.44万 0.00 100.0 -100.0

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