据数据显示,截至11月22日收盘,佛塑科技股票当前两融余额合计3.83亿元;其中,融资余额为3.83亿元;融券余额合计55.00万元。
交易日期 | 股票名称 |
融资 | 融券 | 融资融券余额(元) |
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余额(元) | 余额(元) | |||
2024-11-22 | 佛塑科技 | 3.83亿 | 55.00万 | 3.83亿 |
融资方面,佛塑科技11月22日融资买入3.12亿元,融资偿还1.79亿元,融资净买入1.33亿元。
交易日期 | 股票名称 |
融资 | |||
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余额(元) | 买入额(元) | 偿还额(元) | 净买入(元) | ||
2024-11-22 | 佛塑科技 | 3.83亿 | 3.12亿 | 1.79亿 | 1.33亿 |
融券方面,佛塑科技11月22日融券卖出0.00股,融券偿还100.0股,融券净偿还100.0股。
交易日期 | 股票名称 |
融券 | ||||
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余额(元) | 余量(股) | 卖出量(股) | 偿还量(股) | 净卖出(股) | ||
2024-11-22 | 佛塑科技 | 55.00万 | 5.44万 | 0.00 | 100.0 | -100.0 |
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